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STM32F7 32 位 MCU+FPU 基于高性能的 ARM®Cortex-M7 32位RISC内核，工作频率高达 216MHz。Cortex®-M7 内核具有单浮点单元(SFPU)精度，支持所有 ARM® 单精度数据处理指令与数据类型。
STM32F3 高性能MCU 基于 ARM® Cortex™-M4 32 位 RISC 核心，工作频率高达 72 MHz ，并嵌入了浮点单元(FPU)、存储器保护单元(MPU)和嵌入式跟踪宏单元(ETM)。该系列内含高速嵌入式存储器（高达
现在学习单片机，各种教程、开发板只能用泛滥成灾来形容。 不像我10年前自学的时候，没那么多选择，有配套视频教程的已经谢天谢地了。 选择多未必是好事啊，我发现一个问题就是，教程越多，很多初学者反而学不会。 因为初学者本来对这个技能就不熟悉，连要学啥都不知道，更别说去选开发板和教程了。 不同开发板配套
一、STM32G031K8U6TR 主流微控制器IC MCU 32BIT 64KB FLASH 32UFQFPNSTM32G031K8U6TR主流微控制器基于高性能的 Arm® Cortex®-M0+ 32 位 RISC 内核，工作频率高达
滤波电容要靠近芯片放置，尽量保证一个管脚一个2.晶振需要走类差分，包地处理，在地线上打上地过孔3.输入电容按照先大后小靠近管脚摆放，此处走线爷不满足载流，后期自己铺铜或者加粗走线处理4.电容输出线宽尽量保持一下，满足载流5.存在开路，LED
注意下器件整体对齐：器件位号不要覆盖再焊盘上，设计完成之后都是需要调整器件丝印：晶振需要就近靠近IC对应管脚放置：走线注意规范，不要从电容内部走线，更换下路径：建议看下此处VBAT 20MIL是否满足载流：上述一致问题，从电阻内部走线：以上
1.电源模块主输出路径打孔只有两个孔有连接，载流不够2.差分有报错未处理3.LED灯尽量考经板边摆放4.pcb下方各模块电源走线载流不够，应最少40mil线宽5.信号布线注意保持3W间距规则6.布线尽量避免直角锐角以上评审报告来源于凡亿教育
器件位号丝印后期设计完成需要调整，不要重叠：注意板上过孔是否盖油，不要开窗：注意看下工程里面原理图是空的：铺铜注意按照左边钝角绘制，不要直角：可以优化。类似的情况自己优化下。注意晶振底部不要走线：建议是PCB板框放在机械层：器件位号都放到器
设计完之后注意需要整体调整器件位号，不要覆盖在器件上，整齐的排列在器件旁边：这种没处理的自己后期都处理下。过孔建议是盖油处理，不要开窗：此处的20MIL是否满足载流：整板铺的GND铜皮，但是GND网络并未连接上：需要设置铜皮连接属性之后再去
一、STM8S105S4T6CIC MCU 8BIT 16KB FLASH 44LQFPSTM8S105S4T6C Access Line 8位微控制器提供16KB 闪存程序存储器，以及集成的真数据EEPROM。STM8S105x4/6 A
